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长鑫科技，最新突破
发布时间：2026-10-10 22:43 | 来源：上海证券报·中国证券网
【摘要】
长鑫科技4F DRAM架构研发取得关键进展。第四届集成芯片和芯粒大会于 10月9日至10日 在上海举行，长鑫科技总裁曹堪宇在大会上发表演讲，全面介绍长鑫科技在DRAM器件...
原文链接：
https://finance.sina.com.cn/stock/relnews/cn/2026-10-10/doc-iniutyze0695005.shtml